专业从事于：助焊剂,焊锡膏,清洗剂

1990年开始，青松化学环境(株)在韩国致力于研究、开发、生产环保电子材料。 无铅焊锡膏、无铅助焊剂，电子用环氧树脂是我们的主要的产品。 我们的产品主要应用于三星、LG等跨国电子企业的尖端产品中。并且产品直接出口到马来西亚、菲律宾、香港、中国等国家和地区。 天津青松化学产品有限公司(022-26918289联系)作为韩国青松的独资分公司，成立于2003年。公司主要从事化学助焊剂、稀释剂、清洗剂、焊锡膏等环保电子工业用助剂的生产、加工与销售。公司拥有各种先进的韩国进口设备，和专业的研究开发和生产人员。公司产品通过了ISO9001国际质量体系认证，并被广大电子厂商所认可。公司的无铅助焊剂、无铅焊锡膏成为备受青睐的无铅焊接佳品。 我们的优势： 1、公司拥有自己的专业研发队伍，根据市场需求自行研发各种新产品。 2、公司拥有雄厚的资金支持，并投入大量的研究经费用于新产品的开发。 3、公司拥有强有力的合作伙伴，如日本的FUJI,SHOWDENKO等，提供经常性的技术交流。 4、公司拥有多年丰富的与三星、LG等大的跨国公司的合作经验，因此保证了公司产品质量的高稳定性。 5、公司自行研究、开发、生产各种产品，大大降低了生产成本，产品价格具有国际竞争力。 6、公司产品通过了ISO、SGS等国际性权威认证，拥有极高的质量保证。 我们的宗旨是：用我们的技术提高各电子产品的国际竞争力！ 助焊剂系列： 免清洗助焊剂C-860适用于中小型PCB的无光焊接。 免清洗助焊剂C-860S适用于中小型PCB的亮光焊接。 无铅助焊剂CS-4143-8LF ，CS-5000-8LF是免清洗松香系助焊剂适用于TV,Monitor等大型PCB焊接 免清洗助焊剂C-177适用于Audio,大型PCB 焊锡膏： 焊锡膏ELK-971 金属成分：Sn37Pb 熔点183℃ 焊锡膏GLK-971 金属成分：Sn36.8Pb0.4Ag 熔点179℃-189℃ 无铅焊锡膏LF3AC 金属成分：Sn3.0Ag0.5Cu(Ge,Ni) 熔点217℃-220℃ 清洗剂： IPA、TCE、甲醇、乙醇、甲苯、丙酮等 除膜剂： C-90（Film Remover）,Removing the EMC residue. 主营产品： 助焊剂、稀释剂、清洗剂、焊锡膏